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सैमसंग, क्वालकॉम मिलकर बनाएंगे 5जी मोबाइल चिप

सियोल : सेमीकंडक्टर्स की बढ़ती मांग के बीच सैमसंग ने पांचवीं पीढ़ी की (5जी) नेटवर्क सेवाओं के लिए 7-नैनोमीटर चिप्स के निर्माण के लिए क्वालकॉम टेक्नॉलजीज इंक के साथ भागीदारी की घोषणा की है। दक्षिण कोरियाई प्रौद्योगिकी दिग्गज ने कहा है कि दोनों कंपनियां अपनी एक दशक से लंबी भागीदारी का विस्तार एक्स्ट्रीम अल्ट्रा वायलेट (ईयूवी) लिथोग्राफी प्रोसेस तकनीक के क्षेत्र में करेंगी, जिसमें सैमसंग के 7-नैनोमीटर लो पॉवर प्लस (एलपीपी) ईयूवी प्रोसेस तकनीक का उपयोग कर भविष्य के क्वालकॉम स्नैपड्रैगन 5जी मोबाइल चिपसेट्स का विनिर्माण किया जाएगा।

समाचार एजेंसी योनहप के मुताबिक, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के उपाध्यक्ष (फाउंड्री सेल्स एंड मार्केटिंग टीम) चार्ली बी ने कहा, “हमारी ईयूवी प्रोसेस प्रौद्योगिकी का उपयोग करते हुए हम क्वालकॉम टेक्नॉलजीज के साथ अपने फाउंड्री रिश्ते का विस्तार करते हुए खुश हैं।”

उन्होंने कहा कि यह भागीदारी कंपनी के फाउंड्री कारोबार में एक ‘महत्वपूर्ण मील का पत्थर’ है।

फाउंड्री कारोबार के तहत अन्य कंपनियों के लिए, जिनके पास सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन संयंत्र नहीं होता है, सैमसंग चिप डिजाइन करती है।

–आईएएनएस

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